一、软钎相接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“硬焊”的权重平均60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性具有类似的意义。软钎接是影响电子产品生产质量的主要根源（1）电子产品生产的所有质量问题中，由焊不当导致的可高约80%。

（2）现代高密度电子产品点对点质量问题中，由焊不当造成的甚至更进一步下降到90%以上。（3）随着元器件PCB的微细化，μBGA、CSP、FCOB、0201、01005、EMI等微小型元器件在工业中的大量应用于，“微焊”技术在高密度装配中充分发挥着更加大的起到。由于焊点的微细化，人手不有可能必要相似，肉眼也无法必要看见，故此“微焊”技术基本上归属于一种“无检查工艺”。

在这样的条件下，焊接合部的缺失必定将沦为电子产品在生产中质量不当的最主要形式。二、理想焊点后半段界面的质量模型在电子装联行业中，什么样的焊点是好焊点？什么样的焊点是不当焊点？直到目前为止，人们都还不能逗留在依赖观感来展开辨别的层面。然而面临目前大量经常出现的微小型化的新型PCB所带给的焊点微细化，传统焊点的质量检测方法早已丧失其起到和价值。“微焊技术”为我们说明了了一个全新的发展途径。

然而在全面引进“微焊技术”的理念之前，我们必需再行要解决问题“微焊点”的质量模型问题，否则其他的一切涉及工作都将无的放矢，甚至有可能误入歧途。“微焊技术”的核心是微焊工艺设计的思维方法，所谓“微焊工艺设计”，就是用计算机仿真焊接合部的可靠性设计，从而取得实际生产线的可靠性管理措施和掌控项目，对生产线有可能再次发生的不良现象展开预测，寻找不良现象再次发生的原因。日本学者菅沼克昭从可靠性观点抵达概括出有了理想焊点后半段界面的质量模型，如图1右图。

图1从可靠性观点看理想后半段界面的质量拒绝图1中为我们说明了了理想界面的组织不应不具备的条件（界面理论研究的领域）是：（1）所用PCB基板具备大于的Z轴（厚度）方向的CTE；（2）平缓且厚度＜5μm的界面合金（IMC）层；（3）钎料体内均匀分布地产于着粒度＜100nm的识增强粒子；（4）钎料体的钎料的组织内不不存在或很少不存在偏析金属互为；（5）钎料体内晶相间和焊点表面不存在很弱的水解膜。三、包含理想焊点质量模型的主要条件分析1.较低的基板Z轴方向的CTE值Z-CTE过于大是造成各类多层PCB爆板的主要原因。

当温度增高时，Z-CTE随之减小，使得层压基材内各层间受到一个收缩形变。一旦该形变小于玻璃纤维与接合树脂的亲和力，层压基板之后沿厚度方向再次发生胀裂而构成爆板过热，如图2右图。

图2多层PCB的爆板特别是在无铅焊的更高焊温度下，若Z-CTE过大，还将使PCB基板内层沿Z向的点对点导线，如PTH孔壁、埋孔或盲孔的相连部受到一个相当大的剪切力，有可能使得其孔壁或点对点部拉裂而造成层压板结构的完整性遭毁坏，如图3右图。图3内层点对点导线脱落2.平坦且厚度适合的均匀分布IMC层（1）倒数而平坦的IMC层。倒数而平坦的IMC层如图4右图。

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