近年来半导体灯光飞速的发展，曾多次在大功率LEDPCB的形式也渐渐再次发生了变化，其中有正装，倒装，和横向结构。多年来正装仍然主导着LEDPCB的市场，但是随着LED功率的做到大和结构的平稳及对出光的拒绝倒装慢慢地迎头赶上，势不可挡。

随着倒装的量产及成本的上升，早已在市场有一席之地。回过头来我们想到横向结构LED，横向结构LED在芯片结构上具有不能相提并论的优势，但是在市场上发展的仍然不温不火，原因也有好几个，本PCB想要利用横向结构的特性，发售横向结构LED大功率薄膜PCB。　　此次我们发售的PCB是转变以前的打金线，以半透明导电薄膜贴膜热压的形式已完成PCB。

这样对于大功率LED的电流流经更为平稳，电流密度更加小，并且可以降低打金线的成本，薄膜PCB可以做轻巧化。此次发售的一款产品是40MIL芯片，3535陶瓷基板PCB，在大电流下高于传统的打金线PCB。　　接下来在横向结构芯片领域，在N-面电极可以更进一步优化，以及超过更大的照度效果。

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